芯片封裝存在的問題

　　封膠一般存在的問題有，例如：芯片模組封裝使用傳統(tǒng)點膠技術會因為技術不足的而且無法完成點膠任務，使用機械進行點膠，會出現的問題有拉絲、定位不準確、膠水出膠不均勻等等，這些都是都是封膠可能存在的問題，雖然滴膠效果決定著企業(yè)收益，但是也能夠因效率而不顧及產品的質量，使用機械設備比較講究，無論是電子眼粘接，還是柔性電路板粘接都是一樣，需要使用滿足生產需求的設備。

　　行業(yè)封裝一樣會存在問題

　　電子眼粘接也存在封膠問題，除了常見的封膠問題之外，還有一些比較特殊的點膠問題，是在這個行業(yè)才會發(fā)生的，比如使用粘接精度不足，這就是屬于這個行業(yè)的封膠問題之一，第二滴膠效率，出膠速度會根據行業(yè)需求而設定，不能夠隨便設定點膠產生，例如：柔性電路板粘接速度在于2秒點完一個，卻設定1秒一個，肯定無法滿足需求的，出膠會不均勻，每種行業(yè)粘接速度都是有規(guī)定的，要么使用比較優(yōu)質的的點膠設備。

　　精度越高，點膠越要慎重

　　芯片封裝封裝存在的問題也有柔性電路板粘接的問題，因為兩種都是高精度點膠，所以也有一些同樣的問題，也被稱為常見點膠問題，選擇優(yōu)勢的點膠設備雖然能夠降低生產封膠問題，但是是有前提的，就是使用調試機器，把它調試到最合適的生產參數，然后保養(yǎng)和維護也要滿足生產的需求。
　　滴膠效率是由于機器的配件決定，使用比較好的動力系統(tǒng)，滴膠效率也會比較好，就不會出現封膠問題，使用任何一款設備都是一樣的，電子眼、柔性電路板粘接都是一樣，做足準備才能夠滿足其生產的需求，對于精度要求越高，越高小心，芯片模組封裝就是最好的說明。