如何解決
板上芯片封裝出現(xiàn)的膠水氣泡問題，要解決問題，首先需要了解引起膠水氣泡的原因，才能夠找到相應(yīng)的方法解決產(chǎn)品的問題，芯片封裝對于自動化點膠技術(shù)要求屬于比較高的行業(yè)，出現(xiàn)膠水氣泡，基本無法再對芯片進行封裝任務(wù)。
引起膠水氣泡的原因
引起膠水氣泡的原因一般有兩種，第一種，在倒入膠水時候，導(dǎo)致空氣進入膠水內(nèi)部，而膠水濃度比較高，使空氣無法從中逃脫；第二種，調(diào)試膠水不均勻，兩種就是導(dǎo)致膠水出現(xiàn)氣泡最直接的原因。實現(xiàn)自動化點膠則不能夠出現(xiàn)點膠問題，不然會導(dǎo)致很多問題的出現(xiàn)，最嚴(yán)重，全線無法生產(chǎn)，需要保證點膠行業(yè)，使用點膠的設(shè)備也是非常重要，
東莞自動點膠機在板上芯片封裝還是蠻重要的。
膠水氣泡解決方法
第一種膠水氣泡解決方法，在
涂膠機應(yīng)用前，需要倒入膠水，首先需要知道這款知道這款設(shè)備是否還在保質(zhì)期，不在很容易進入氣泡，排除膠水質(zhì)量，如果使用的膠水濃度比較大，就以板上芯片封裝使用的膠水粘度來說，底部填充膠濃度在于中等，可以不使用電動攪拌，而濃度較高的設(shè)備需要使用電動攪拌的方式，進行離心攪拌，這樣涂膠機應(yīng)用也不會出現(xiàn)問題。
第二種調(diào)試膠水不均勻也是引起膠水氣泡的原因，每個行業(yè)生產(chǎn)的行業(yè)使用的膠水都一個調(diào)試比例，單液膠水一般都是廠家配置好，例如：板上芯片封裝使用的底部填充膠屬于一款混合膠水，需要進行調(diào)試比例，一般都是1:2或者1:3，兩者的量需要均勻，這樣就能夠解決氣泡問題，是以
自動化點膠技術(shù)也不會出現(xiàn)點膠的問題，涂膠機應(yīng)用也會更加流暢，東莞自動點膠機的性能就是牛。
涂膠機應(yīng)用范圍比較廣泛
除了板上芯片封裝，其它行業(yè)也是一樣的，不能夠出現(xiàn)一絲的點膠問題，特別式需求高精度的點膠行業(yè)，選擇點膠設(shè)備也是蠻重要的，東莞自動點膠機屬于國內(nèi)比較好地區(qū)生產(chǎn)的設(shè)備，性能也不錯，比較滿足現(xiàn)在市場上的行業(yè)生產(chǎn)要求，價格也不貴，特別東莞中制生產(chǎn)的設(shè)備，性能更加穩(wěn)定，自動點膠技術(shù)也是比較成熟的。
涂膠機應(yīng)用范圍也是比較廣泛，除了板上芯片封裝，還可以滿足電子板、小玩具、汽車零件、COB光源、LED燈管、變壓器、手表、桶蓋等等，需要點膠技術(shù)的地方，可以試著選擇點膠設(shè)備，咨詢中制客服，能夠幫你選擇出最合適生產(chǎn)要求的設(shè)備，而且類似膠水氣泡的問題也會降低出現(xiàn)的機率。
