目前傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)被逐漸淘汰在生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，取而代之的是市面上各款小型點(diǎn)膠設(shè)備，小型
桌面式點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用多種精密模組點(diǎn)膠，包括
芯片模組封裝、攝像頭模組點(diǎn)膠等都需要用到，要想了解桌面式點(diǎn)膠機(jī)的質(zhì)量如何可以從使用的配件進(jìn)行全面了解，配件是影響其完成芯片模組封裝質(zhì)量的主要因素，同樣這款設(shè)備的精密程度就決定了能夠在哪些行業(yè)進(jìn)行點(diǎn)膠，除了適用于芯片模組封裝還能對(duì)多種柔性電路板粘膠以及電子眼粘接等，同時(shí)也決定了桌面式點(diǎn)膠機(jī)的價(jià)值如何，這也是為什么傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)無(wú)法和智能點(diǎn)膠比擬。
精密功能提升封裝粘接效果
芯片模組封裝質(zhì)量將受到配件以及設(shè)備性能的影響，所以桌面式點(diǎn)膠機(jī)配置高級(jí)的配件，和
傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)相比選擇智能設(shè)備的優(yōu)勢(shì)更加明確，為滿(mǎn)足高精度的芯片模組封裝的制造需求，需要安裝視覺(jué)定位裝置和精密點(diǎn)膠閥，視覺(jué)定位可以幫助機(jī)器準(zhǔn)確找到膠點(diǎn)位置，配置精密點(diǎn)膠閥的控膠能力將膠水控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，對(duì)膠量的精準(zhǔn)定量掌控并對(duì)準(zhǔn)路徑封裝粘接點(diǎn)膠，同樣才能夠滿(mǎn)足于柔性電路板粘接以及電子眼粘接需要的效果。
精密芯片封裝的特定要求
芯片模組的結(jié)構(gòu)小且精密程度高，如果選擇傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠對(duì)膠量以及封裝路徑的精準(zhǔn)掌控不佳，可能會(huì)影響路徑粘接效果，同時(shí)需要防止膠量溢出影響良品率，所以選擇全自動(dòng)控制的桌面式點(diǎn)膠機(jī)對(duì)產(chǎn)品粘接的精度掌控效果好，同時(shí)這款桌面式點(diǎn)膠機(jī)配置了大量的高級(jí)設(shè)備才能夠滿(mǎn)足點(diǎn)膠的需求，精度控制最低可以達(dá)到0.01mm的范圍內(nèi)，能夠完全滿(mǎn)足芯片模組封裝點(diǎn)膠需求，同樣對(duì)電子行業(yè)的
柔性電路板粘接以及電子眼粘接同樣有效。
多款配件用于加強(qiáng)封裝精度
質(zhì)量決定芯片模組的價(jià)值，使用桌面式點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行封裝能使芯片質(zhì)量滿(mǎn)足于實(shí)用價(jià)值，可根據(jù)點(diǎn)膠粘接的要求配置各種高端配件，所以桌面式點(diǎn)膠機(jī)還有很多的配件，例如精密針頭、氣壓控制器、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、機(jī)械臂、控制系統(tǒng)等等，這些都是為了提高柔性電路板粘接以及攝像
電子眼粘接的精度所準(zhǔn)備的設(shè)備。
桌面式點(diǎn)膠機(jī)完成
芯片模組封裝的質(zhì)量是非常的好，使用高端的產(chǎn)品則需要像桌面式點(diǎn)膠機(jī)一樣的精密設(shè)備，傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)不適合芯片模組封裝的原因也是如此，否則封裝粘接的產(chǎn)品不滿(mǎn)足于客戶(hù)的需要質(zhì)量。
