在半導體制作行業(yè)中，除了會使用芯片之外， 還會使用到其他電子零器件等。在這些零件中可以使用到焊接技術將零件粘接在主板中進行點膠工作，可以增加零件與主板的穩(wěn)固性，方便使用。在半導體制作行業(yè)中除了會使用到焊接技術之外，還可以使用到點膠技術。

　　一般點膠技術都會使用到自動點膠機來完成，不過可以使用在自動點膠機芯片行業(yè)點膠的點膠機種類比較多，例如：三軸自動點膠機、高速自動點膠機、全自動噴射點膠機等，這三種自動點膠機工作方式會有些區(qū)別，例如：三軸自動點膠機裝有多把點膠閥或者導軌，點膠效率高；而高速自動點膠機的點膠速度比較快，而且點膠精密度也比較高；與以上兩種點膠機不能，噴射點膠機采用的是非接觸式點膠技術，在半導體制作中可以使用到。

　　在組裝半導體制作時，可以使用三軸自動點膠機芯片外框點膠，也可以使用其他自動點膠機將膠水運送到主板上，使芯片粘接在主板中。但在使用自動點膠機進行點膠工作前，最好先根據(jù)點膠要求選擇合適的內(nèi)勁大小的點膠針頭，避免出膠量不適合影響點膠效果等。

　　使用自動點膠機進行點膠技術前，需要根據(jù)點膠要求將參數(shù)調(diào)準好，避免參數(shù)調(diào)試有誤影響點膠工作等。自動點膠機需要定期進行一次清洗或保養(yǎng)，可以延長點膠機的使用壽命，方便進行點膠工作。