集成電路簡稱為集成電路或集成電路IC芯片，它是一種微型電子設(shè)備或元件，使用特定的過程來互連晶體管、二極管、電阻器、電容器、電感器和電路中所需的其他組件和布線，集成電路IC芯片的封裝、點膠和焊接可以通過使用具有相應(yīng)功能的自動設(shè)備來完成，取代手動低效操作。 　　用于點膠集成電路IC芯片封裝的全自動涂膠機(jī)需要相對較高的精度，因為集成電路芯片組件的精度相對較高，自動點膠設(shè)備專門用于電子設(shè)備的高精度電子組件點膠封裝。
　　集成電路芯片封裝點膠機(jī)設(shè)備通常用在電路板上，首先由高精度焊膏點膠然后進(jìn)行焊接。集成電路芯片封裝過程通過專用全自動涂膠機(jī)的應(yīng)用而快速完成。 　　根據(jù)高集成電路芯片和高膠點的精度要求，全自動涂膠機(jī)采用高精度點膠配置，電荷耦合器件視覺智能定位標(biāo)記點，無需用精密夾具固定產(chǎn)品即可完成IC芯片封裝。
　　配有高速注射閥，可解決中高粘度漿料的應(yīng)用，可用于焊膏、銀漿、高粘度膠水等。 　　非接觸點膠的方式用于避免對精密部件的損壞，并且點膠的精度和速度高于其它閥，這是一種高質(zhì)量的點膠裝置，適用于較高的IC芯片封裝要求。